工艺需求

• 不同生产工艺对洁净度要求差异大：半导体制造中的光刻环节需在百级（ISO 5 级）或更高洁净度环境中进行，以避免微米级粒子污染导致芯片电路短路或失效；液晶显示（LCD/OLED）制造的成盒过程通常需千级（ISO 6 级）至百级洁净环境，否则灰尘颗粒会导致显示面板出现亮点、暗点等缺陷；印制电路板（PCB）制造中，高精度 PCB 的曝光、显影等工序需万级（ISO 7 级）洁净度，防止铜箔污染影响电路导通。

技术要点

• 空气净化系统设计：采用 “初效 + 中效 + 高效” 三级过滤，高效过滤器效率需达到 HEPA（≥99.97%@0.3μm）或 ULPA（≥99.9995%@0.12μm）。气流组织形式上，垂直单向流适用于百级及以上洁净区，非单向流（乱流）适用于千级及以下区域。
• 压差控制与气流管理：洁净区与非洁净区之间保持 5-10Pa 正压，高洁净度区域对相邻低洁净度区域保持 5Pa 以上压差。百级区换气次数≥400 次 / 小时，千级区≥60 次 / 小时，万级区≥20 次 / 小时，确保污染物及时排出。
• 建筑材料与结构设计：墙面采用不锈钢板、环氧树脂涂层或洁净彩钢板，地面常用环氧树脂自流平或 PVC 卷材，具备防静电、耐磨、耐化学腐蚀性能。吊顶需承重高效过滤器与风管，采用密闭式设计，门窗采用不锈钢或铝合金材质，密封胶条需耐老化、不释放挥发物。
• 微污染综合控制技术：地面、工作台面铺设防静电材料，人员穿戴防静电服、鞋套，设备接地。采用化学过滤器（活性炭吸附）去除空气中的 VOCs、酸性气体，湿法工艺区定期消毒，人员进入前经风淋室除尘。

施工要点

• 施工流程的交叉污染控制：土建阶段先完成主体结构、防水工程，净化工程阶段按 “先上后下、先里后外” 原则施工，用临时隔断将施工区与已完工区域隔离，设置独立的通风系统排出施工粉尘。
• 高效过滤器安装与系统检测验证：高效过滤器安装时与静压箱之间用密封垫压实，并用扫描测试检测边框泄漏量，泄漏率需≤0.01%。按 ISO 14644-1 标准，在静态、动态条件下检测各粒径粒子浓度，采用培养皿沉降法或浮游菌采样器检测微生物。

发展趋势

• 节能化：采用热回收系统、变风量（VAV）空调、LED 照明等技术，降低洁净厂房高能耗问题。
• 智能化：通过物联网（IoT）技术实现设备状态预警、能耗优化，结合 AI 算法动态调整洁净参数。
• 模块化设计：预制化洁净单元（如集装箱式洁净室）缩短建设周期，适应半导体产线快速迭代需求。