| 关键指标 | 定义与影响 | 典型控制标准（示例） |
|---|---|---|
| 洁净度等级 | 单位体积空气中≥某粒径微粒的数量，是净化项目的核心指标，直接影响产品短路、虚焊风险 | - 半导体晶圆厂：ISO 1 级～ISO 5 级（1 级为最高） - 普通电子元器件：ISO 7 级～ISO 8 级 |
| 温湿度控制 | 温度波动影响材料热胀冷缩（如晶圆变形），湿度影响静电积累与工艺稳定性 | - 温度：22±1℃（波动≤0.5℃/h） - 湿度：45%~55% RH（波动≤5% RH/h） |
| 静电控制（ESD） | 电子元件（尤其是芯片、MOS 管）对静电敏感，静电放电可能击穿元件导致报废 | - 地面 / 墙面电阻：10⁶~10¹¹Ω - 人员静电电压：≤100V（接触式放电） |
| 空气流速 / 压差 | 保证洁净室内空气 “单向流动”（避免交叉污染），正压差防止外界污染渗入 | - 单向流区域风速：0.3~0.5m/s（均匀性≥80%） - 洁净区与非洁净区压差：≥5Pa |
| 有害气体控制 | 挥发性有机物（VOCs）、氨气、酸性气体等可能腐蚀芯片或影响光刻工艺 | - VOCs 浓度：≤0.1mg/m³ - 酸性气体（如 Cl₂）：≤1ppb |
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